主要用于個人電腦CPU，我們生產的型號包括?14.9mm * 14.9 mm，21.4mm * 21.4mm，?36.2mm * 36.2mm 以及 77.6mm * 77.6mm 等。

產品優勢：
1、優選優質無氧純銅，散熱性能優異，熱傳導系數達390W/(m.K)；
2、高精密電鍍涂層，抗氧化能力、Laser Marking穩定性，滿足二維碼打標A+B識別率達100%；
3、多樣化的粗糙度解決方案，保證Bonding工藝結合力，提升CPU封裝可靠性。

主要用于服務器、通信基站CPU，我們生產的型號包括 71.9mm * 55mm等。

產品優勢：
1、采用精密鍛造工藝或精密CNC工藝加工，產品結構強度高；
2、提供與CPU芯片更大的接觸面積，更高效的熱傳導效率，適應深度計算CPU的快速散熱；
3、為客戶提供多種貴重金屬局部鍍工藝，以更低的制造成本，進一步提升CPU散熱性能；
4、接受客戶定制化方案開發，樣品配合速度快，讓顧客急速收獲設計轉化成果。